隨著工業設計的提高和應用的要求，絕大多數的電子類產品都要求在干燥的狀態下作業和存放在干燥的環境中。
據統計，全球每年有25%以上的電子工業制造不良品都是與受潮有關。對于電子工業，受潮的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。
潮濕對半導體產業的危害主要表現在水汽能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，導致IC吸濕。 在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，體積變大幾十甚至上百倍，所產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。
潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理。
| 產品容積 | 內徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍： |
A系列:20% - 60% RH 可調節 / B系列:10% - 20% RH 可調節 C系列:1% - 10% RH 全自動 / T系列：1% - 5% RH 全自動 |
顯示精度 |
溫度：±1℃ 濕度：±3%RH |
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