晶圓是指半導體集成電路制作中所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。而硅是由石英砂精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料。經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

依據GB/T 14264-2009半導體材料術語，GB/T 25915.1-2010潔凈室及環境要求，由于晶圓Wafer是極易氧化的，所以它對存儲的環境要求是無氧環境，溫度不高于25℃。三清儀器全自動智能氮氣柜，采用進口配件控制氮氣的輸入和切斷，可以選擇控制相對濕度或者氧含量。雙區數顯顯示，溫度，濕度或者氧含量。優質的SUS304材料制作，可滿足Class1000甚至Class100等級使用。