晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
晶圓同太陽能電池片類似，都包含硅，為防止其放置在空氣中被氧化，需要使用配合氮氣柜使用，確保其品質。晶圓CASSETTE可直接放置在氮氣柜的隔板上，設定好氮氣柜的濕度值或氧含量值，關閉氮氣柜柜門，打開氣源即可全自動工作。配合內置的進口耐用的電磁閥，搭配濕度或氧含量傳感器采集的數據，自動判斷氮氣何時供應和切斷，實現節約氮氣消耗的目的。為提供產品的潔凈度，推薦使用SUS304雙鏡面材質的不銹鋼制作氮氣柜的柜體。
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| 產品容積 | 內徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍 | 1% - 60% RH 可調節 | 顯示精度 | 溫度：±1℃ 濕度：±3%RH | |
| 進氣壓力 | 0.2 - 0.4 MPa | 節氮模組 | 多點供氣系統，SMC節氮模組 | |
