晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。

晶圓同太陽能電池片類似,都包含硅,為防止其放置在空氣中被氧化,需要使用配合氮氣柜使用,確保其品質。晶圓CASSETTE可直接放置在氮氣柜的隔板上,設定好氮氣柜的濕度值或氧含量值,關閉氮氣柜柜門,打開氣源即可全自動工作。配合內置的進口耐用的電磁閥,搭配濕度或氧含量傳感器采集的數據,自動判斷氮氣何時供應和切斷,實現節約氮氣消耗的目的。為提供產品的潔凈度,推薦使用SUS304雙鏡面材質的不銹鋼制作氮氣柜的柜體。

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產品容積 內徑尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板數量 開門方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 單開門
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 單開門
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下雙開門
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右雙開門
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右雙開門
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下雙開門
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三開門
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四開門
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四開門 / 六開門
濕度范圍 1% - 60% RH 可調節 顯示精度 溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進氣壓力 0.2 - 0.4 MPa 節氮模組 多點供氣系統,SMC節氮模組

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