COB封裝相比SMD封裝可以更好的控制熱源管理且更加密集節約空間。就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。在封膠的過程中推薦使用百級無塵烤箱進行固化，防止暴露在空氣中被污染而影響封裝效果最終影響產品性能。百級潔凈烤箱有著優越的空氣循環系統和可靠的溫度控制系統，可以在潔凈的環境下讓裸妝芯片和基板完美的連接在一起。

為了更好的控制潔凈烤箱的溫度波動度，它的溫控器使用可控硅+內置SSR+外接SSR控制，在大功率的模式下，可以精準的控制箱內溫度的均勻度和波動度。潔凈干燥箱采用獨特的內外艙一體結構，全密封結構可以更好的防止灰塵侵入。結合內循環的風道設計，循環的熱風通過耐高溫超高效過濾器H.E.P.A不斷對內部進行自凈化過濾，從而形成高潔凈、溫度均勻的密閉的潔凈無塵高溫烘烤環境。產品具有內部潔凈，自身不產塵，控溫精準，溫場分布均勻等眾多優點。更多配置詳情可咨詢銷售人員。