晶圓片是半導體晶體管或集成電路的基板。襯底材料包括硅、鍺、GaAs、InP、Gan等,由于硅是最常用的材料,如果沒有具體的晶體材料,通常是指硅片。它可以在硅片上加工成各種電路元件結構,成為具有特定電氣功能的集成電路產品。半導體晶圓防氧化氮氣柜,又稱晶圓存儲柜,向內部充入高純度氮氣,有效的降低防氧化氮氣柜內部的相對濕度值和氧含量值,適合存放半導體晶圓片。

三清儀器晶圓存儲柜,按材質分類可以分為冷軋鋼板靜電噴塑機型和不銹鋼材質機型,半導體行業一般都是潔凈無塵室,所以推薦潔凈度更高的不銹鋼材質晶圓存儲柜。由1.2mm優質SUS304不銹鋼鋼板,經過雙鏡面工藝加工而成。加強設計,結構牢固,承重性能和箱體氣密性優越。門窗鑲嵌高強度鋼化玻璃,平面加壓把手設計。安裝導靜電萬向腳輪,方便移動和定位,配備高端氮氣進氣流量計,氮氣流量大小可調節。內置進口電磁閥,性能穩定可靠,不受外界干擾。采用自動程控感應系統,當箱內的濕度達到設定值時,系統會自動切斷氮氣供應,達到氮氣節約的目的。

產品容積 內徑尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板數量 開門方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 單開門
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 單開門
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下雙開門
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右雙開門
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右雙開門
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下雙開門
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三開門
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四開門
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四開門 / 六開門
濕度范圍 1% - 60% RH 可調節 顯示精度 溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進氣壓力 0.2 - 0.4 MPa 節氮模組 多點供氣系統,SMC節氮模組

氮氣柜