BGA電子芯片封裝工藝在電子產品中已有廣泛的應用，BGA芯片的種類也是越來越多，但實際生產應用中，還是以PBGA封裝工藝居多，其成本相對較低，電性能更好。PBGA芯片的對濕氣十分的敏感，如果PBGA電子芯片在空氣中受潮后，在焊接過程中的產生高溫環境下容易產生“爆米花”現象，即焊腳斷裂現象。從而導致PBGA失效。PBGA屬于濕敏性元件，出廠時均是采用真空包裝，但在拆封后或真空包裝意外破損后，會導致芯片受潮和焊點氧化。受潮的PBGA芯片在上線生產前要進行除濕處理。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種方式。

高溫除濕是使用鼓風干燥箱高溫烘烤，快速的除濕。而常溫除濕則是采用電子防潮柜，它于高溫除濕的不同是，電子防潮柜是一種長期存儲的設備，可以長時間的存放在電子防潮柜中，以較低的濕度環境來保護芯片的安全性。防潮柜使用高效吸濕材料吸收密閉柜體內的水分，搭配微電腦控制系統和傳感器采集的溫濕度數據，來精準有效的控制相對濕度值，提供一個濕度在10%RH以下的環境，適宜BGA的存儲，如果條件允許的前提下，防潮柜搭配氮氣使用，則更適合BGA的存儲。