潔凈烘箱在半導體封裝過程中的應用非常關鍵，具體體現在以下幾個方面：

裝片固化:

銀膠固化：在裝片過程中，使用導電銀膠將芯片固定在框架上。裝片完成后，需要將框架送入潔凈烘箱進行固化處理。通過通入氮氣并加熱至一定溫度（如175℃），使銀膠完全固化，從而確保芯片與框架之間形成牢固的連接。

提高黏附性：固化過程中，潔凈烘箱可以驅趕銀膠中的溶劑，提高膠對襯底的黏附性，確保芯片與框架之間的可靠連接。

塑封固化:

消除應力：注塑完成后，工件需要轉移至固化加熱爐（潔凈烘箱）中進行保溫固化。固化溫度通常維持在175℃，時間為8小時左右。這一過程的主要作用是消除塑封料內部的應力，提高封裝的穩定性和可靠性。

確保封裝質量：通過潔凈烘箱的高溫固化，可以確保塑封材料完全固化，避免在后續使用過程中出現分層、開裂等問題，從而提高封裝產品的質量和可靠性。

提供潔凈環境:

防止污染：潔凈烘箱內部的潔凈度可以達到Class 100或Class 1000級別，能夠有效防止微塵粒子、有害氣體等污染物對封裝過程的影響。這對于保證封裝材料和芯片的潔凈度至關重要，因為任何微小的污染都可能導致封裝質量下降或芯片性能受損.

控制溫度和氣氛：潔凈烘箱可以精確控制溫度和氣氛，如通過通入氮氣來降低烘烤空間中的氧氣含量，防止氧化。這種精確的控制有助于確保封裝過程中的各個步驟在最佳條件下進行，提高封裝產品的質量和一致性.

提高生產效率:

縮短生產周期：潔凈烘箱可以快速升溫并保持穩定的溫度，使得封裝過程中的固化、烘干等步驟能夠高效完成，從而縮短生產周期。

減少返工率：通過提供潔凈、穩定的環境和精確的溫度控制，潔凈烘箱能夠降低封裝過程中由于污染、溫度不均等因素導致的返工率，提高生產效率。