半導體元件封裝用固化潔凈烤箱是一種專門用于半導體封裝過程中固化、干燥及熱處理的設備，具有高潔凈度、溫度均勻性和無氧環境等特點，以下是其詳細介紹：

設備特點

高潔凈度：采用耐高溫高效過濾器（如H.E.P.A過濾器），過濾等級可達Class 100或更高，能夠有效過濾空氣中的微粒，確保箱內環境的潔凈度。

溫度控制精準：溫度范圍通常在60℃至300℃之間，溫度波動度可控制在±0.5℃以內，溫度均勻性在200℃時可達±3℃，在300℃時可達±4℃。

無氧環境：通過充入氮氣降低箱內氧氣含量，防止封裝材料和芯片在高溫下被氧化。

快速升溫與節能：升溫時間短，如從室溫升至250℃可在40分鐘以內完成，同時采用節能設計，如特制耐高溫長軸型馬達及強力多翼式風葉。

應用場景

銀膠固化：在裝片過程中，使用導電銀膠將芯片固定在框架上，固化處理可確保芯片與框架之間形成牢固的連接。

塑封固化：注塑完成后，通過固化處理消除塑封料內部的應力，提高封裝的穩定性和可靠性。

光刻膠固化：在半導體制造過程中，光刻膠固化是關鍵步驟之一，潔凈烤箱可提供無塵、無氧的環境，確保固化質量。

設備結構與材質

內膽材質：采用SUS304優質不銹鋼，整體使用氬弧焊滿燒滿焊，密閉無縫隙，防止空氣及灰塵顆粒物進入。

隔熱材料：中間填充高密度玻璃纖維棉，具有良好的保溫效果。

外殼：防銹處理冷軋鋼板，內外表面靜電噴塑處理。

安全與保護

安全裝置：配備電機溫度保護開關、溫度保險絲、獨立防止溫度過升裝置等，確保設備運行安全。

報警功能：具有輸入斷線檢測功能、上限溫度過熱報警、蜂鳴器報警等，可自行診斷設備故障。

適用范圍

廣泛應用于半導體封裝、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測試等工藝。