防止芯片內部電路因濕氣膨脹破裂的措施主要包括以下幾種：
控制濕氣吸收
高溫烘烤：通過高溫烘烤去除器件內部吸收的濕氣。研究表明，封裝內允許的安全濕氣含量約為0.11 wt.%，在125℃下烘烤24小時可以充分去除封裝內吸收的濕氣。
使用防潮箱：在存儲和運輸過程中，使用干燥劑及電子防潮箱吸收環境中的濕氣，保持器件周圍環境的干燥。
優化封裝材料和工藝
選擇低吸濕性材料：使用低吸濕性的封裝材料，如環氧樹脂模塑料，這些材料能夠有效減少濕氣的吸收。
優化封裝結構：通過調整封裝結構，如增加封裝材料的厚度或優化封裝的幾何結構，減少濕氣的滲透。
使用底填膠：在倒裝芯片封裝中，使用底填膠填充芯片與基底之間的空隙，可以有效減少濕氣的滲透，并降低熱膨脹系數，防止芯片因應力過大而破裂。
采用防護涂層
納米涂層：在電路板或器件表面涂覆納米涂層，形成一層極薄的防護膜，有效阻隔濕氣和腐蝕性物質的侵蝕。
防潮漆或防潮膠：涂覆防潮漆或防潮膠，形成保護膜，阻止濕氣侵入電路板內部。
控制環境濕度
控制存儲和使用環境：通過空調、防潮箱等設備控制存儲和使用環境的濕度，保持相對濕度在較低水平。
密封包裝：在運輸和存儲過程中，使用密封包裝袋或包裝盒，并放置干燥劑，確保器件在到達使用現場之前保持干燥。
避免高溫應力
控制焊接和組裝溫度：在焊接和組裝過程中，嚴格控制溫度和時間，避免高溫導致器件內部濕氣膨脹。
使用耐高溫材料：選擇耐高溫的封裝材料和防護涂層，確保在高溫環境下材料的穩定性。
通過以上措施，可以有效減少濕氣對內部電路的影響，防止因濕氣膨脹導致的破裂和損壞。
| 產品容積 | 內徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍： |
A系列:20% - 60% RH 可調節 / B系列:10% - 20% RH 可調節 C系列:1% - 10% RH 全自動 / T系列：1% - 5% RH 全自動 |
顯示精度 |
溫度：±1℃ 濕度：±3%RH |
|
